Convocatoria de Resiliencia RIA para reforzar la fortaleza de Europa en sistemas de comunicación por radio 6G

Resultado Esperado:

Las propuestas bajo este tema deben abordar el diseño/especificación y la implementación/prueba de los bloques de construcción microelectrónicos clave de un FR3, allanando el camino para su futura integración en un sistema FEM completo e integrado.

• Hace progresar el estado del arte para optimizar la relación costo-rendimiento con el fin de cumplir con las especificaciones objetivo de ITU IMT 2030, especialmente en lo que respecta a la tasa de datos máxima, la tasa de datos del usuario y la eficiencia espectral, permitiendo al mismo tiempo un consumo de energía del sistema de transmisión móvil del 50%;

• Permite la implementación operativa del uso compartido del espectro con otros usuarios del espectro dentro de la subbanda FR3 seleccionada; • Permite la integración de grandes arreglos para una mayor compensación de la pérdida de trayectoria en frecuencias FR3 con una integración de FEM muy compacta, de bajo consumo y alta eficiencia;

• Permite un alto ancho de banda para la agregación de portadoras con transceptores de RF de banda ancha;

• Permite SBFD (Sub-Band non overlapping Full-Duplex) para la extensión de la cobertura UL (Rel.-19 5G-Advanced en 3GPP) con técnicas de cancelación de interferencias apropiadas;

• Permite ISAC (Integrated Sensing and Communications) que admite funcionalidades de radar tanto monostáticas como bistáticas, y aborda la gestión de interferencias, el ancho de banda y potencialmente diferentes formas de onda (si es apropiado) para las funciones de comunicación y detección;

• Se basa en tecnologías principales y bloques de IP con miras a su posterior integración en el paquete para las diversas funcionalidades que se implementarán, incluyendo como mínimo i) computación ii) RF iii) tecnologías de generación de energía: iv) tecnologías de formación de haces; • Se basa en el desarrollo de tecnología de semiconductores que soporte al menos modelos caracterizados para RF, soporte de celdas estándar para computación, interconexión y memoria, y con el apoyo de PDK y EDA relevantes (analógico/digital). • Permite el desarrollo de un chip base para la implementación de las funciones más críticas y la integración de subsistemas, allanando el camino hacia su futura integración completa permitiendo la validación en un entorno real (fuera de este proyecto)

• Permite la integración del sistema FEM con empaquetado; • Permite el progreso del conocimiento técnico europeo en dominios de microelectrónica donde Europa es hoy menos avanzada, notablemente en el campo de las tecnologías digitales, y con avances al menos desde la perspectiva del diseño;

• Allana el camino hacia el surgimiento de un ecosistema europeo alternativo de proveedores de tecnología para módulos FEM según lo requieran los proveedores de la UE; • Estimula progresos relacionados en el campo de las herramientas de diseño, notablemente para los Kits de Diseño de Procesos (PDKs). • Extensión en la que los resultados del proyecto contribuyen a reforzar un ecosistema europeo de proveedores microelectrónicos para la industria de las telecomunicaciones.

• Estimula progresos relacionados en el campo de las herramientas de diseño, notablemente para los Kits de Diseño de Procesos (PDKs).

Se fomenta la colaboración con las Líneas Piloto pertinentes y un plan para la posterior pre-industrialización de un SiP FEM integrado forma parte de los resultados objetivo.