Convocatoria de Resiliencia IA para reforzar la fortaleza de Europa en fotónica

Resultado esperado:

Se espera que las propuestas presentadas a esta convocatoria aborden varios de los siguientes elementos:

• Escalado de procesos fotónicos a nivel de oblea para materiales clave (p. ej., SiN, InP, GaAs), incluyendo la integración de procesos, la optimización del rendimiento y la capacidad de fabricación a altos volúmenes.
• Desarrollo de soluciones de empaquetado y prueba que sean escalables, automatizadas y compatibles con la óptica de empaquetado conjunto (co-packaged optics) y la integración fotónica-electrónica avanzada.
• Integración de materiales y componentes heterogéneos, como láseres, moduladores y detectores en chip, utilizando enfoques avanzados de empaquetado y ensamblaje.
• Cooptimización de diseño-proceso-equipo, permitiendo la producción repetible y rentable de circuitos y sistemas fotónicos complejos, incluyendo el uso de PDKs y bloques de construcción validados.
• Demostración de la funcionalidad a nivel de sistema a través de casos de uso relevantes para la aplicación en sectores estratégicos (p. ej., IA, sensores, telecomunicaciones, movilidad, salud, defensa), con métricas de rendimiento cuantificadas y una clara relevancia de mercado.

Condiciones generales

1. Condiciones de admisibilidad: Límite de páginas y diseño de la propuesta

Límites de páginas y diseño de la propuesta: detallados en la Parte B del Formulario de Solicitud, al que puede acceder desde la sección de documentos de la convocatoria en la página de la convocatoria del sitio web de Chips JU

La siguiente información se describe en el Apéndice 7 del Programa de Trabajo de Chips JU

2. Países elegibles

3. Otras condiciones de elegibilidad

4. Capacidad financiera y operativa y exclusión

5a. Evaluación y adjudicación: Criterios de adjudicación, puntuación y umbrales

5b. Evaluación y adjudicación: Procesos de envío y evaluación

5c. Evaluación y adjudicación: Cronograma indicativo para la evaluación y el acuerdo de subvención

6. Configuración legal y financiera de las subvenciones

Condiciones específicas

Por favor, visite la página de la convocatoria del sitio web de Chips JU

Consulte la sección de documentos de la convocatoria en la página de la convocatoria del sitio web de Chips JU para ver y descargar todos los documentos y plantillas requeridos.

Documentos específicos de la convocatoria

• 2026 Guide for Applicants RIA_IA_FT-FPP
• Evaluation Form Chips IA RIA FT-FPP
• Template Application form Part B IA-RIA-FT FPP
• Ownership Control Declaration form template
• National Budgets Table template (xls)

Documentos generales de la convocatoria

• Chips JU Multiannual Work Programme
• Appendix 7 to the Work Programme - Electronic Components and Systems (ECS) - 2026