Convocatoria con la Asociación Digital y países TTC

Resultado esperado:

El enfoque debe centrarse en áreas donde los países de la Digital Partnership aporten una sólida experiencia complementaria, incluyendo empaquetado avanzado, integración heterogénea y tecnologías de chips fotónicos. El tema tiene como objetivo fomentar la colaboración entre las comunidades de I+D de los países de la Unión Europea y de la Digital Partnership. Se espera que los proyectos contribuyan a los siguientes resultados:

• Conceptos de diseño e integración innovadores para sistemas de computación neuromórfica que admitan un consumo de energía muy bajo, conectividad y funciones integradas para aplicaciones móviles.
• Tecnologías de procesos de fabricación alternativas para chips semiconductores, incluyendo frontend o backend para la integración heterogénea. Las tecnologías deben sostener a medio y largo plazo la rápida evolución del rendimiento, la miniaturización y el coste de los dispositivos, reduciendo al mismo tiempo la huella ambiental.
• Soluciones de empaquetado muy avanzadas que permitan la integración heterogénea de múltiples funciones y materiales para aplicaciones en comunicación (RF, mmW o THz), detección, actuación, gestión de la energía e integración activa/pasiva.

Condiciones generales

1. Condiciones de admisibilidad: Límite de páginas y diseño de la propuesta

descrito en el Appendix 7 to the Work Programme - Electronic Components and Systems (ECS) - 2026.

Límites de páginas y diseño de la propuesta: descrito en la Parte B del Formulario de Solicitud disponible en el Sistema de Envío.

2. Países elegibles

descrito en el Appendix 7 to the Work Programme - Electronic Components and Systems (ECS) - 2026.

Un número de países no pertenecientes a la UE o no asociados que no son automáticamente elegibles para financiación han establecido disposiciones específicas para poner financiación a disposición de sus participantes en proyectos de Horizon Europe. Consulte la información en la Horizon Europe Programme Guide.

3. Otras condiciones de elegibilidad

descrito en el Appendix 7 to the Work Programme - Electronic Components and Systems (ECS) - 2026.

4. Capacidad financiera y operativa y exclusión

descrito en el Appendix 7 to the Work Programme - Electronic Components and Systems (ECS) - 2026.

5a. Evaluación y adjudicación: Criterios de adjudicación, puntuación y umbrales

descrito en el Appendix 7 to the Work Programme - Electronic Components and Systems (ECS) - 2026.

5b. Evaluación y adjudicación: Procesos de envío y evaluación

descrito en el Appendix 7 to the Work Programme - Electronic Components and Systems (ECS) - 2026.

5c. Evaluación y adjudicación: Cronograma indicativo para la evaluación y el acuerdo de subvención

descrito en el Appendix 7 to the Work Programme - Electronic Components and Systems (ECS) - 2026.

6. Configuración legal y financiera de las subvenciones

descrito en el Appendix 7 to the Work Programme - Electronic Components and Systems (ECS) - 2026 y en el Annex G de los Anexos Generales del Programa de Trabajo.

Condiciones específicas

descrito en el Appendix 7 to the Work Programme - El…