Colaboración internacional UE y Japón en semiconductores

Resultado esperado:

Se espera que los proyectos contribuyan a los siguientes resultados esperados:

• Integración heterogénea avanzada, particularmente en empaquetado 2.5D y 3D y fotónica integrada, para soportar funcionalidades de IA.

• Interfaces de chiplets estandarizadas, que permitan la interoperabilidad y fomenten un ecosistema de chiplets dinámico.

Los resultados esperados deben tener un impacto directo e inmediato en la industria europea.

Además, los proyectos propuestos deben demostrar soluciones en entornos de laboratorio y piloto, con verificación en casos de uso de fabricación de semiconductores. El centro de gravedad del trabajo previsto debe abordar los Niveles de Preparación Tecnológica 5-7. Las propuestas también deben facilitar la transferencia de conocimiento y promover la participación de las partes interesadas a través de talleres de la industria, publicaciones y eventos de networking.

Para obtener ayuda relacionada con esta convocatoria, póngase en contacto con: Calls@chips-ju.europa.eu

Preguntas frecuentes del Portal de Financiación y Licitaciones – Presentación de propuestas.

Mesa de ayuda de TI – Póngase en contacto con la mesa de ayuda de TI para preguntas como contraseñas olvidadas, derechos de acceso y roles, aspectos técnicos de la presentación de propuestas, etc.

Manual en línea – Guía en línea paso a paso a través de los procesos del Portal, desde la preparación y evaluación de propuestas hasta la presentación de informes sobre su proyecto en curso. Válido para todos los programas 2021-2027.